?无需开模，可按照CAD图档切割，效率高

?切割效果好，无毛刺，粉尘

?无接触，无应力切割精度高

?无耗材，成本低

?根据实际需要设置切割线，省时省力

?设备稳定，异常可能性小

?热影响区域小，对元件距离要求小

平均功率: 12W/20W/40W

激光波长 :紫外355nm/绿光532nm

最高扫描速度: 7000mm/s

重复扫描精度 :<3um

聚焦光斑直径: 20um

透镜扫描范围 :50*50mm

行程范围 :400*400mm (直线电机)

重复定位精度: ±2um

轨道可调节宽度: 100-350mm

整机加工精度 :±25um

最大幅面 : 1 400*350mm

CCD定位精度 :3um

柔性电路板如CCM模组、RF软硬结合板如贴 装后PCB板、陶瓷软膜片有机膜、压感粘接片(PSA)、丙烯酸片、CCL薄铜箔、CVL覆盖膜、

PET/PI补强片、FR-4等聚合物、硅和金属氧化物等功能膜、硬脆性材料。