1、 加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；

2、 在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；

3、 不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；

4、 锡球直径最小0,1mm,符合集成化、精密化发展趋势;

5、 可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接；

6、 焊接质量稳定，良品率咼；

7、 配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。

激光波长:1070±5nm

输出光功率:50-200W 可选

模式:连续/脉冲

锡球规格:Φ0.25mm

控制方式:PLC动作+PC图像处理

机械重复精度:±0.003mm

视觉定位系统:CCD: 5Million Pixels 解析度：±5um

功耗:3kw

电源:单相 AC220V,15A

压缩气:0.6MPa

CCM模组焊接、CCM摄像头焊接、线材类激光焊锡、天线类激光焊锡、 通讯器件激光焊锡、光器件激光焊锡。